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鼎芯半导体开发首款小灵通射频收发器五金新闻迷你球阀

发布时间:2020-07-19 23:57:57

鼎芯半导体(Comlent)日前宣布,开发成功中国首款用于PHS/PAS(小灵通)手机终端的射频收发器(RF Transceiver)和功率放大器(PA)芯片组,芯片参数和系统测试据称表现优异,在手机上通话质量清晰。 鼎芯半导体表示,PHS/PAS射频收发器芯片CL3110和功放CL3503芯片可以提供优异的射频性能,基于此芯片组设计的新款手机满足并超越RCR STD-28国际标准的要求,灵敏度达到业内领先水平,可有效提高网络覆盖,降低射频部分和手机整体成本。 射频收发器CL3110采用低中频(10.8MHz)的架构,使用具有自主知识产权的片内校准算法克服镜像抑制的难题。鼎芯的射频芯片由于采用了不同于以往的“超外差”架构,集成度大幅度提高,从而据称具有价格优势。内置VCO和小数分频PLL,而且无须外置SAW滤波器,可以节约射频解决方案的整体成本。功放CL3503与CL3110配合,可以进一步降低成本,优化射频性能。CL3110和CL3503采用0.35μm的Bi-CMOS工艺,分别采用48脚的QFN封装和16脚的QFN封装。 鼎芯半导体是一家无晶圆厂射频集成电路芯片设计企业,成立于2002年,总部位于上海张江高科技园区。主要投资方包括世界最大的半导体企业Intel,欧洲最大的风险投资机构之一3i、美国“硅谷” Sandhill Road的风险投资机构等。截止目前为止,鼎芯半导体和COMLENT总筹资规模900余万美元,是针对中国移动通讯市场投资规模最大的RFIC集成电路设计企业。 该公司的初始产品包括基于CMOS和BICMOS技术,频率在1.9GHz-2.4GHz的各类手机用射频集成电路收发器芯片。 在过去的两年半时间里,鼎芯半导体投入数百万美元用于射频集成电路芯片的研发,积累了大量射频集成电路设计自主知识产权,并申请了多项专利。鼎芯半导体已为数家合作伙伴提供工程样片,以启动基于此射频芯片所开发的新手机的测试和认证工作。

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